UVレーザ加工機アプリケーション紹介
樹脂材料への加工及びマーキングについて
UVレーザは樹脂各種において、基本波レーザ（1064nm)、グリーンレーザ（532nm)と比較し吸収率が高く、良好な加工及びマーキングが可能です。
ポリイミドに関しては、UVレーザでは約90%以上の吸収率となりますが、基本波レーザ(1064nm）では、約10%ほどの吸収率となり、加工及びマーキングを行う事は難しくなります。
★ グリーン波長より吸収が高い紫外線波長
(樹脂各種のレーザ吸収率)
※上記は表面反射を考慮しておりません。あくまで参考値となりますので、ご了承下さい。
| ポリイミドのカッティング |
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【図形データ】φ12
| ポリイミドへのマーキング |
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| FPCへのQRコードマーキング |
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| ICへのマーキング |
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| ガラエポ基板へのQRコードマーキング |
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| ABS樹脂へのマーキング |
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| リレー部品へのマーキング |
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| イヤホンへのマーキング |
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ガラスへのマーキングについて
基本波（1064nm）ではガラスはレーザを透過してしまいマーキングが難しいとされていますが、UVレーザでは熱影響の少ないシャープで安定的なマーキングが可能です。
| ARコート付きガラスへのマーキング |
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| PEW被膜線の剥離 |
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| UEW被膜線の剥離 |
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銅・アルミ・金への加工及びマーキングについて
銅・アルミ・金は反射率の高い金属となり、基本波(1064nm)では高いピークパワーが必要となります。反射率が高いと、加工・マーキングタクトを要します。また熱影響による歪みや煤の付着も大きくなる傾向にあります。しかしUVレーザでは吸収率が高いため、加工・マーキングタクトの短縮や熱影響を軽減することができます。またレーザは波長が短くなるとレーザスポット径を小さくできるという特性がありますので、より微細な加工・マーキングが行えます。
| 銅箔のカッティング |
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| アルミ箔のカッティング |
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| セラミックへのマーキング |
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| フェライトコアへのマーキング |
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| 卵殻へのマーキング |
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