UVレーザ加工機アプリケーション紹介
UVレーザは樹脂各種において、基本波レーザ(1064nm)、グリーンレーザ(532nm)と比較し吸収率が高く、良好な加工及びマーキングが可能です。
ポリイミドに関しては、UVレーザでは約90%以上の吸収率となりますが、基本波レーザ(1064nm)では、約10%ほどの吸収率となり、加工及びマーキングを行う事は難しくなります。
★ グリーン波長より吸収が高い紫外線波長
(樹脂各種のレーザ吸収率)
※上記は表面反射を考慮しておりません。あくまで参考値となりますので、ご了承下さい。
ポリイミドのカッティング |
---|
外観写真 拡大写真
【図形データ】φ12
ポリイミドへのマーキング |
---|
FPCへのQRコードマーキング |
---|
外観写真 拡大写真
ICへのマーキング |
---|
ガラエポ基板へのQRコードマーキング |
---|
外観写真 拡大写真
ABS樹脂へのマーキング |
---|
拡大写真
リレー部品へのマーキング |
---|
外観写真 拡大写真
イヤホンへのマーキング |
---|
基本波(1064nm)ではガラスはレーザを透過してしまいマーキングが難しいとされていますが、UVレーザでは熱影響の少ないシャープで安定的なマーキングが可能です。
ARコート付きガラスへのマーキング |
---|
外観写真 拡大写真
PEW被膜線の剥離 |
---|
UEW被膜線の剥離 |
---|
銅・アルミ・金は反射率の高い金属となり、基本波(1064nm)では高いピークパワーが必要となります。反射率が高いと、加工・マーキングタクトを要します。また熱影響による歪みや煤の付着も大きくなる傾向にあります。しかしUVレーザでは吸収率が高いため、加工・マーキングタクトの短縮や熱影響を軽減することができます。またレーザは波長が短くなるとレーザスポット径を小さくできるという特性がありますので、より微細な加工・マーキングが行えます。
銅箔のカッティング |
---|
拡大写真
アルミ箔のカッティング |
---|
セラミックへのマーキング |
---|
フェライトコアへのマーキング |
---|
外観写真 拡大写真
卵殻へのマーキング |
---|
アプリケーション例TOPに戻る