UVレーザ加工機アプリケーション紹介

 

樹脂材料への加工及びマーキングについて

UVレーザは樹脂各種において、基本波レーザ(1064nm)、グリーンレーザ(532nm)と比較し吸収率が高く、良好な加工及びマーキングが可能です。
ポリイミドに関しては、UVレーザでは約90%以上の吸収率となりますが、基本波レーザ(1064nm)では、約10%ほどの吸収率となり、加工及びマーキングを行う事は難しくなります。

 

★ グリーン波長より吸収が高い紫外線波長

 

             (樹脂各種のレーザ吸収率)

 

 

     ※上記は表面反射を考慮しておりません。あくまで参考値となりますので、ご了承下さい。

 

ポリイミドのカッティング


     外観写真              拡大写真

            【図形データ】φ12

 

ポリイミドへのマーキング

 

FPCへのQRコードマーキング

      外観写真            拡大写真

 

 

ICへのマーキング
      外観写真            拡大写真

 

 

 

 

ガラエポ基板へのQRコードマーキング

     外観写真            拡大写真


 

 

ABS樹脂へのマーキング

            拡大写真



リレー部品へのマーキング

     外観写真           拡大写真


 

 

イヤホンへのマーキング

 

ガラスへのマーキングについて

基本波(1064nm)ではガラスはレーザを透過してしまいマーキングが難しいとされていますが、UVレーザでは熱影響の少ないシャープで安定的なマーキングが可能です。

 

 

 

ARコート付きガラスへのマーキング

   外観写真           拡大写真

 

 

PEW被膜線の剥離
             拡大写真

 

 

UEW被膜線の剥離
             拡大写真

 

 

銅・アルミ・金への加工及びマーキングについて

銅・アルミ・金は反射率の高い金属となり、基本波(1064nm)では高いピークパワーが必要となります。反射率が高いと、加工・マーキングタクトを要します。また熱影響による歪みや煤の付着も大きくなる傾向にあります。しかしUVレーザでは吸収率が高いため、加工・マーキングタクトの短縮や熱影響を軽減することができます。またレーザは波長が短くなるとレーザスポット径を小さくできるという特性がありますので、より微細な加工・マーキングが行えます。 

 

銅箔のカッティング

             拡大写真


 

 

アルミ箔のカッティング

              拡大写真

 

 

セラミックへのマーキング
      外観写真           拡大写真

 

 

フェライトコアへのマーキング

      外観写真           拡大写真


 

 

卵殻へのマーキング

      外観写真           拡大写真 


 

 

                  アプリケーション例TOPに戻る