製品4 UVレーザ加工機   《 UW JAPAN株式会社 》

 

UVレーザ加工機 

熱影響の少ない加工を実現するUVレーザ加工機

 

型式:UVW-08

用途

 

  • 樹脂材料

    (ポリイミド・アクリル・PET・PC・シリコン等)への加工及びマーキング

  • シリコンウエハ・ガラス・セラミックへのマーキング
  • フレキシブル基板(FPC)の切断
  • 医療器具へのマーキング
  • 薄膜の除去

     

     

    上記はあくまでアプリケーション例となります。上記以外の加工実験も承っておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。

  •  

    描画作成ソフト   MARKING MATE(Eastern Logiclnc.社製)

     

     

    アプリケーション例はこちら

     

    UVレーザ加工機とは

    UVレーザは、基本波レーザ(1064nm)の1/3の波長で紫外線領域のレーザとなります。

     


    基本波レーザに比べ、各素材へのレーザ吸収率が非常に高くなる為、安定的にレーザ光が吸収され、且つ低パワーにて発色性良好なマーキングが実現できます。

    またレーザは波長が短い程、レーザのスポット径を絞る事が出来ます。UVレーザは基本波波長の1/3の波長の為、より微細なマーキング・加工が行えます。

     

     

     

    もう一つの特徴として、UVレーザは光子エネルギ-が大きいため、分子結合が弱い材料(樹脂・木・紙など)に対して、分子結合部を直接解離できる光分解加工がおこなえます。よって熱影響の少ない加工が可能になります。

     

     

    樹脂各種において、基本波やグリーンを上回る吸収率を持つ紫外線波長!

     

    ■ 主な加工事例として

     

    銅箔のカッティング     厚み:20μm

     

    アルミ箔のカッティング     厚み:18μm

     

    ポリイミドのカッティング      厚み:25μm

     

    セラミックへのブラックマーキング

     

     

                    その他のアプリケーション事例

                              TOPに戻る